دليل الميزات التقنية للـ Reballing:
احترافية الشبلنة مع **2UUL DA19**
تُعد أداة الدرفلة **2UUL DA19** الحل الأمثل لتجاوز مشاكل الشبلنة التقليدية، حيث تعمل الشفرة الدوارة على ضغط القصدير السائل داخل فتحات الشبلونة المثبتة فوق الـ **بادة** الخاصة بك بشكل مثالي. بفضل هذه التقنية، يتم ملء ثقوب الـ BGA بالكامل وبكثافة موحدة، مما يمنع جفاف القصدير أو تطايره عند استخدام الهوت إير على الآيسيات المثبتة في حامل بورد الصيانة، وفقاً لأحدث أساليب شركة 2UUL.
نظام درفلة يضمن الحصول على “بنتات” لحام متساوية تماماً في الطول والحجم
المميزات ودقة الـ Solder Rolling
- توزيع متجانس: باستخدام **2UUL DA19**، تضمن عدم وجود فراغات هواء داخل القصدير قبل التسخين، تماماً كما توصي أدلة iFixit Repair Guides لضمان جودة توصيل الـ CPU والذاكرة.
- حماية الشبلونة: التصميم الدوار يقلل الاحتكاك المباشر الذي قد يسبب تقوس الشبلونات الرقيقة مقارنة بالشفرات الثابتة.
مواصفات الأداء والجودة
الطقم مصنع من مواد مقاومة للمواد الكيميائية الموجودة في “الفلكس” لسهولة التنظيف بعد الاستخدام. إن استخدام **2UUL DA19** الأصلية يرفع من معدل نجاح شبلنة الآيسيات المعقدة، حيث يوفر سطحاً مستوياً تماماً للقصدير قبل البدء بعملية الصهر باستخدام YCS MAGMA C210، ويمكن تنظيف الشفرات الدوارة بسرعة باستخدام Wylie WL-157 للحفاظ على كفاءتها.
تصفح أيضاً 2UUL DA12، أو استكشف تشكيلة أدوات الشبلنة الأصلية لدى LOKA.
أدوات 2UUL الأصلية من LOKA – التكنولوجيا الدوارة التي تضمن لك شبلنة خالية من العيوب.
![[Loka Tools]](https://mlktxlbuwgbk.i.optimole.com/w:557/h:448/q:mauto/f:best/https://lokamobile.com/wp-content/uploads/2026/02/Logo1.png)




المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.