محتويات الدليل:
كفاءة التشخيص مع مواد التنظيف المتقدمة
يعتبر سائل التنظيف هذا الخيار الأقوى لإعادة إحياء البوردات التي تعرضت للرطوبة أو الترسبات الملحية الناتجة عن السوائل. تم تصميم هذه النسخة لتوفير تنظيف كيميائي عميق يزيل بقايا الفلكس والأكسدة المجهرية، بما يتوافق مع معايير الجودة العالمية لضمان سلامة المسارات النحاسية تحت المكونات الدقيقة في ورشة الصيانة.
استخدام سائل Wei Su X600 لتنظيف البوردة من بقايا الفلكس والأكسدة
معايير الأمان ضد الاشتعال
- خاصية مقاومة اللهب: يتميز السائل بتركيبة متطورة (Flame Retardant) توفر أماناً عالياً أثناء العمل بالقرب من مصادر الحرارة، مما يقلل من مخاطر الحوادث داخل مراكز الصيانة.
- تبخر سريع وبدون بقايا: يوفر منتج Wei Su X600 نظافة تامة للدوائر الإلكترونية، تماماً كما تنصح iFixit Guides المهنية لضمان عدم وجود أي شوائب موصلة للكهرباء قبل فحص البوردة.
المواصفات الفنية وطريقة التطبيق
- قوة اختراق عالية: يتميز موديل Wei Su X600 بقدرة فائقة على الوصول إلى أسفل الآيسيات الكبيرة (BGA) لتنظيف بقايا اللحام المحترق وضمان اتصال مثالي بين المكونات.
- جودة احترافية: تضمن عبوة Wei Su X600 الأصلية إزالة تامة للأوساخ المستعصية، وهي مثالية لصيانة بوردات iPhone و Android والحواسيب التي تتطلب دقة متناهية في التنظيف.
تصفح أيضاً MaAnt DianBa No.1 Pro للقوة القصوى، أو استكشف أدوات التشخيص الأصلية لدى LOKA.
أدوات الصيانة الأصلية من LOKA – التكنولوجيا التي تخدم إبداعك.
![[Loka Tools]](https://mlktxlbuwgbk.i.optimole.com/w:557/h:448/q:mauto/f:best/https://lokamobile.com/wp-content/uploads/2026/02/Logo1.png)





المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.