WL HT007 Module for iPhone 13 Mini / 13 Pro

الدقة في فصل طبقات الأيفون مع موديول 13 Mini & 13 Pro المزدوج

أضف الدقة اللازمة لورشتك مع موديول 13M-13P المخصص لقاعدة WL HT007. يتميز هذا الموديول بتصميمه الذكي الذي يجمع بين دعم بوردة الـ Mini المدمجة وبوردة الـ Pro الاحترافية في قالب واحد، مما يوفر لك المرونة الكاملة عند إجراء عمليات فصل الطبقات (Board Separation) باتباع معايير الجودة التي يوصي بها خبراء REWA Technology العالمية.

مميزات موديول 13M-13P المزدوج:

• قالب ثنائي المهام (Dual Mold): مصمم بفتحات دقيقة تناسب بوردة الأيفون 13 ميني والـ 13 برو، مما يضمن ثباتاً مطلقاً بنسبة 100% أثناء العمل.
• توزيع حراري موجه: يركز الموديول الحرارة على الإطار الأوسط فقط، مما يمنع تعرض مكونات الـ RF ومعالج A15 لدرجات حرارة زائدة، وهو أمر حيوي لسلامة الدائرة كما يوضح دليل iFixit للإصلاحات المتقدمة.
• خامات عالية التحمل: مصنوع من النحاس المطلي المقاوم للأكسدة، والذي يتميز بقدرة هائلة على نقل الحرارة بانتظام وسرعة لضمان انصهار متساوي للقصدير.
• دقة الرفع (Lifting Precision): يوفر موديول 13M-13P حوافاً مصممة بعناية تسمح للفني برفع الطبقة العلوية بسهولة فور الوصول لدرجة الانصهار دون إتلاف المسارات.

ملاحظة هامة: هذا المنتج عبارة عن “موديول إضافي” فقط، ويتطلب وجود قاعدة WL HT007 للتشغيل.

تصفح أيضاً موديول iPhone 13 / 13 Pro Max أو استكمل معداتك مع محطة اللحام GVM H3.